3D XPoint/Optane(闪腾)是什么?

看来真的要大规模补课,以前光顾着生产,把功课落下了。3D XPoint(three D, Cross Point)是Intel和Micron在2015年7月发布的高性能存储技术,2017年4月之后,Intel发布了闪腾(Optane)、Micron发布了QuantX两种基于3DX的产品。3DX的位存储技术是基于批量电阻,采用了可堆叠的跨网格数据访问阵列,虽然很多新闻说3DX可以当做内存使用,Intel主页上的消费者产品分类也是Memory而不是Drive,但企业级产品依然是当做SSD的方式来使用。

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看了Intel和Micron的产品手册,实际交付的3DX产品的性能介于SDRAM和SSD之间:

  • 读延迟:3DX大约在10us,DDR4大约10ns,SSD大约85us。整体看3DX是SDRAM的1/1000左右,是SSD的10倍左右(写延迟相当)
  • 顺序写吞吐率:3DX最大2.2GB/s,SSD最大1.8GB/s,DDR4大约在20GB/s左右(注意,总线不同,不太好直接比),3DX和SSD相比差别不大,这个要实际测试下再说。(Intel网站没有给出读性能数据)

由于Optane的价格变化较大,Intel网站并未直接给出。从新闻类网站看,3DX的同比价格是DDR4的一半,是SSD的4-5倍。目前Optane的最大容量是750GB,375GB的价格售价 1520 美元。

国外有拆解网站把Optane打开研究了一下,发现3DX芯片的面积比所有NAND Flash都大(206.5 mm2)、存储密度高(91.4%的面积都是存储阵列,比DRAM还高)、使用20nm工艺,因此预测3DX的良品率低、成本高,看上去确实有道理,真不知道要什么样的显微镜才能看到芯片上这么清晰的图。

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The materials and construction of an individual 3D XPoint memory cell have not been fully analyzed, but it appears to be a phase change memory element with a doped chalcogenide selector switch. The 3D XPoint memory array is constructed between the fourth and fifth metal interconnect layers above the silicon die.

 

相关信息:

  1. 知乎:3D XPoint 相比 3D NAND Flash 有什么不同?
  2. 基于3D XPoint硬盘Optane实物展示:推测核心技术
  3. https://en.wikipedia.org/wiki/3D_XPoint
  4. 秘密终于曝光:破解3D XPoint!
  5. https://en.wikipedia.org/wiki/Dynamic_random-access_memory
  6. https://en.wikipedia.org/wiki/Synchronous_dynamic_random-access_memory
  7. DDR5、HBM3等都来了(附:科普-浅谈DRAM系列)
  8. https://www.intel.com/content/www/us/en/products/memory-storage.html
  9. https://www.micron.com/products/dram
  10. http://www.360doc.com/content/17/0401/08/5758259_641889261.shtml
  11. http://www.anandtech.com/show/11454/techinsights-publishes-preliminary-analysis-of-3d-xpoint-memory

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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